SMT貼片加工常見(jiàn)印刷缺陷及解決辦法
以下是富村電子根據(jù)長(zhǎng)達(dá)十余年的PCB定制和組裝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來(lái)的幾種常見(jiàn)SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過(guò)適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來(lái)避免或降低拉尖...
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SMT貼片加工的點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)方式
一、smt貼片加工點(diǎn)焊查驗(yàn)： 1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn); 2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置。 3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤(rùn)角建...
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SMT貼片加工如何挑選合適的貼片電感
1、貼片電感的總寬要低于電感總寬，以避免過(guò)多的焊接材料在水冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉地應(yīng)力更改電感器值。 2、銷售市場(chǎng)上能夠購(gòu)到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%，若規(guī)定精密度高過(guò)±5%，則必須提早訂購(gòu)。 3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊...
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在SMT貼片加工時(shí)需要留意哪些問(wèn)題
通孔焊接點(diǎn)評(píng)價(jià)桌面參考手冊(cè)。按照規(guī)范請(qǐng)求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪，除此之外還包含計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺點(diǎn)狀況。...
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SMT加工貼片技術(shù)怎樣促進(jìn)電子組裝的效率
電子產(chǎn)品的制造可以分為三個(gè)層次。最上面一層是直接面對(duì)終端用戶的整機(jī)產(chǎn)品的制造，例如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、各類音視頻產(chǎn)品的制造等。中間層次是種類繁多的形成電子終端產(chǎn)品的各種電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機(jī)電組件...
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SMT加工廠家如何對(duì)SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)
第一步：確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo) 。新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位?！闱闆r下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中，因此，在設(shè)計(jì)之初就要給產(chǎn)品的用途、...
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