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在SMT貼片加工時(shí)需要留意哪些問題

2020-3-5

來源:TOMISON

點(diǎn)擊數(shù): 5151 作者:TOMISON

一、通孔焊接點(diǎn)評(píng)價(jià)桌面參考手冊(cè)。按照規(guī)范請(qǐng)求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪，除此之外還包含計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺點(diǎn)狀況。
二、靜電放電操控程序開發(fā)的聯(lián)合規(guī)范。包含靜電放電操控程序所有必要的設(shè)計(jì)、樹立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。依據(jù)某些軍事安排和商業(yè)安排的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)供給輔導(dǎo)。
三、焊接后半水成清潔手冊(cè)。包含半水成清潔的各個(gè)方面，包含化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、技能、進(jìn)程操控以及環(huán)境和安全方面的思考。
四、焊接后水成清潔手冊(cè)。描繪制作殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的進(jìn)程、設(shè)備和技能、質(zhì)量操控、環(huán)境操控及職工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。
五、模板設(shè)計(jì)攻略。為焊錫膏和外表貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制作供給輔導(dǎo)方針，還評(píng)論了使用外表貼裝技能的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技能，包含套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。
除此之外還有SMT貼片加工的十大注意事項(xiàng)：
1. SMT的全稱是Surface mount/mounting technology，中文意思為表面貼裝技術(shù)；
2. 一般來說，SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
3. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
4. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
5. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；
6. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；
7. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1；
8. 貨倉物料的取用原則是先進(jìn)先出；
9. 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌；
10. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法。

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