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以下是富村電子根據(jù)長(zhǎng)達(dá)十余年的PCB定制和組裝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來(lái)的幾種常見(jiàn)SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。 一、拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大??梢酝ㄟ^(guò)適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來(lái)避免或降低拉尖...
2020-3-5更多>>一、smt貼片加工點(diǎn)焊查驗(yàn): 1、 表層必須詳細(xì)而光滑明亮,不可以有缺點(diǎn); 2、元件高寬比要適度,適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線的電焊焊接位置。 3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性,電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄,焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤(rùn)角建...
2020-3-5更多>>1、貼片電感的總寬要低于電感總寬,以避免過(guò)多的焊接材料在水冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉地應(yīng)力更改電感器值。 2、銷(xiāo)售市場(chǎng)上能夠購(gòu)到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%,若規(guī)定精密度高過(guò)±5%,則必須提早訂購(gòu)。 3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊...
2020-3-5更多>>通孔焊接點(diǎn)評(píng)價(jià)桌面參考手冊(cè)。按照規(guī)范請(qǐng)求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪,除此之外還包含計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺點(diǎn)狀況。...
2020-3-5更多>>電子產(chǎn)品的制造可以分為三個(gè)層次。最上面一層是直接面對(duì)終端用戶(hù)的整機(jī)產(chǎn)品的制造,例如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、各類(lèi)音視頻產(chǎn)品的制造等。中間層次是種類(lèi)繁多的形成電子終端產(chǎn)品的各種電子基礎(chǔ)產(chǎn)品,包括半導(dǎo)體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機(jī)電組件...
2020-3-5更多>>第一步:確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo) 。 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí),首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位?!闱闆r下,任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中,因此,在設(shè)計(jì)之初就要給產(chǎn)品的用途、...
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